Model nou de pachet PIB (Processor in a Box) pentru WOF (With Out Fan).
CUMPARATI |
Seria de produse AMD: CSG (Computing Solutions Group)
Descrierea modificarii: Noul ambalaj redus PIB WOF va avea urmatoarele caracteristici:
1. Ambalajul PIB individual va avea urmatoarele caracteristici:
– Pachetul WOF PIB actual: Nota + Poster + Ansamblu carcasa din doua piese + Pachet PIB. Vezi figura 1a.
– Pachetul WOF PIB nou: Poster + Ansamblu carcasa din doua piese + Pachet PIB. Vezi figura 1b.
2. PIB individual actual se va modifica la urmatoarele dimensiuni externe (L x h x l):
– Pachetul WOF PIB actual: 108 mm x 115 mm x 72 mm. Vezi figura 2a.
– Pachetul WOF PIB nou: 72 mm x 115 mm x 22 m. Vezi figura 2b.
3. Dimensiunile exterioare ale carcasei din doua piese si ale posterului nu se modifica. Vezi figura 3.
4. Pachet pentru livrare cu 4 unitati WOF PIB
Pachetul actual pentru livrare cu 4 unitati se va modifica la urmatoarele dimensiuni externe (L x h x l):
– Pachetul PIB WOF cu 4 unitati actual: 220 mm x 120 mm x 130 mm (figura 4a)
– Noul pachet PIB WOF cu 4 unitati: 230 mm x 150 mm x 24 mm (figura 4b)
5. Eticheta Q Pack. Nicio modificare
6. Pentru ambalarea a pana la 16 unitati (4 cutii plate) se vor utiliza ambalajele actuale din carton ondulat pentru 10 unitati PIB.
Motivul modificarii: Noul model de pachet WOF PIB este mai ecologic, se utilizeaza mai putin spatiu pentru expunere si o densitate mai mare a paletelor.