Intel a creat prima conexiune optica din lume de tip End-to-End bazata pe siliciu
CUMPARATI |
O nouă importantă realizare Intel confirmă faptul că semnalele optice vor înlocui semnalele electrice şi vor fi utilizate pentru calculatoarele din viitor
Intel a creat prima conexiune optică din lume de tip End-to-End bazată pe siliciu, ce încorporează lasere, care ar putea revoluţiona design-ul computerelor, crescând substanţial nivelul de performanţă şi reducând consumul de energie
CELE MAI IMPORTANTE ELEMENTE ALE ŞTIRII:
- Intel Labs a creat prima conexiune optică de transmisii de date, bazată pe siliciu, ce utilizează lasere Hybrid Silicon Laser;
- Acest chip experimental poate transfera date cu o viteză de 50 miliarde biţi pe secundă (50Gbps). Cercetătorii continuă testele, pentru a demonstra că pot fi atinse viteze şi mai mari;
- Disponibilitatea unor soluţii de comunicaţii optice de mare viteză bazate pe această tehnologie ar putea permite producătorilor de sisteme să regândească integral design-ul tradiţional al PC-urilor, de la netbook-uri până la supercomputere;
- Companiile ce operează centre de date ar putea elimina limitările de performanţă ale serverelor, reducând semnificativ costurile asociate cu spaţiul şi energia consumată, o singură fibră optică putând substitui mai multe cabluri;
SANTA CLARA, California, 28 iulie 2010 – Intel Corporation a anunţat astăzi un progres important ce implică utilizarea fotonilor pentru transmisiile de date în interiorul computerelor şi în mediul extern, înlocuind astfel electronii folosiţi până acum. Compania a dezvoltat prototipul primei conexiuni optice bazată pe siliciu, ce încorporează lasere. Comparativ cu tehnologia actuală, bazată pe cupru, acestă nouă conexiune poate transfera date pe distanţe mai mari şi mult mai rapid, ajungând până la 50 gigabiţi de date pe secundă. Această viteză permite copierea unui întreg film HD într-o secundă.
La ora actuală, conexiunile dintre componentele unui computer sunt realizate cu ajutorul unor cablaje de cupru. Atunci când sunt folosite metale precum cuprul pentru transmisia de date degradarea semnalului este inevitabilă, fapt care conduce la necesitatea de a limita lungimea cablajelor, fiind necesar ca procesoarele, memoria şi alte componente să fie plasate la numai câţiva centimetri unele de altele.
Realizarea obţinută astăzi reprezintă un nou pas către înlocuirea acestor conexiuni cu fibre optice extrem de subţiri şi uşoare, care pot transfera un volum mare de date, pe distanţe mai mari, schimbând astfel radical modul în care vor fi concepute computerele viitorului şi modificând arhitectura centrelor de date de mâine.
Această tehnologie va putea fi folosită într-o varietate mare de domenii. Datorită vitezelor mari de transfer un utilizator va putea folosi un display 3D de dimensiunea unui perete pentru activităţi multimedia, dar şi pentru realizarea de videoconferinţe la o rezoluţie atât de mare încât utilizatorul va avea impresia că se află în aceeaşi cameră cu ceilalţi participanţi. Mai mult, centrele de date sau supercomputerele de mâine vor putea avea componente răspândite printr-o întreagă clădire sau chiar un întreg campus, comunicarea între acestea realizându-se la viteze foarte mari, nefiind astfel restricţionate de cabluri grele de cupru, cu capacităţi şi rază de acoperire limitate. Astfel, utilizatorii centrelor de date – cum ar fi o companie ce deţine motoare de căutare, un provider de cloud computing sau un centru de date financiar – vor putea să îşi crească productivitatea, reducând în acelaşi timp costuri considerabile legate de spaţiu şi energie consumată. Noua tehnologie va putea chiar să faciliteze construirea de noi supercomputere, care să îi ajute pe oamenii de ştiinţă să rezolve cele mai mari probleme ale lumii.
Justin Rattner, Chief Technology Officer al Intel şi Director al Intel Labs, a demonstrat capabilităţile tehnologiei Silicon Photonics Link în cadrul conferinţei Integrated Photonics Research din Monterey, California. Tehnologia ce poate dezvolta o viteză de transfer de 50Gbps permite cercetătorilor de la Intel să testeze noi idei. Folosind fibra optică, compania va putea să dezvolte cu costuri reduse şi echipamente uşor de produs bazate pe siliciu tehnologii de transmisie de date. Telecomunicaţiile şi alte domenii au implementat deja laserul pentru a transmite informaţii, însă tehnologiile actuale sunt prea costisitoare şi greoaie pentru a fi utilizate pentru PC-uri.
“În viziunea noastră pe termen lung asupra fotonicii realizarea în premieră a unei conexiuni optice de date bazată pe siliciu, ce atinge viteze de 50Gbps folosind lasere hibrid, marchează un progres extraordinar. Scopul nostru este de a aduce comunicaţiile optice cu lăţime mare de bandă şi costuri reduse în lumea PC-urilor şi serverelor viitorului şi a produselor de larg consum,” a declarat Rattner.
Prototipul Silicon Photonics Link de 50Gbps este rezultatul unui program de cercetare întins pe mai mulţi ani în domeniul fotonicii, care a inclus numeroase premiere mondiale. Acesta este compus dintr-un transmiţător de siliciu şi un chip-receptor, fiecare integrând toate componentele necesare, realizate de Intel anterior, cum ar fi primul laser hibrid pe bază de siliciu dezvoltat în colaborare cu Universitatea California din Santa Barbara în 2006 şi modulatoare optice de mare viteză şi fotodetectori – realizări făcute publice încă din 2007.
Chip-ul transmiţător este compus din patru asemenea lasere, ale căror raze de lumină trec fiecare printr-un modulator optic care codifică datele, cu 12.5Gbps. Cele patru raze sunt apoi îmbinate şi transmise către o singură fibră optică, atingându-se viteze de 50Gbps. La celălalt capăt al conexiunii, chip-ul receptor separă cele patru raze optice şi le direcţionează în fotodetectoare, care au rolul de a converti din nou datele în semnale electrice. Ambele chip-uri sunt asamblate folosind tehnici de producţie cu cost redus, familiare industriei semiconductorilor. Cercetătorii Intel lucrează deja pentru a creşte rata de transfer a datelor, scalând viteza modulatorului şi crescând numărul lasere de pe fiecare chip, pentru a deschide calea către viitoarele conexiuni optice terabit/s, cu rate de transfer suficient de rapide pentru a transfera într-o singură secundă o copie a unui hard disk de laptop obişnuit.
Aceste studii de cercetare sunt separate de Tehnologia Light Peak de la Intel, deşi ambele fac parte din strategia Intel I/O. Prin Light Peak se urmăreşte obţinerea unei conexiuni optice multi-protocol de 10Gbps pentru platformele-client Intel. Cercetările Silicon Photonics urmăresc să utilizeze integrarea siliciului pentru obţinerea de lăţimi de bandă I/O de nivel “tera”, care ar putea fi aplicate într-o multitudine de viitoare aplicaţii. Progresele realizate de Intel astăzi reprezintă un pas important în atingerea acestui scop.
Despre Intel
Intel este lider mondial în inovaţia din industria computerelor. Compania proiectează şi dezvoltă tehnologii esenţiale, ce servesc ca fundament pentru dispozitivele de computing din lume. Pentru informaţii suplimentare despre Intel accesaţi http://www.intel.com/pressroom şi http://blogs.intel.com.
Intel şi logo-ul Intel sunt mărci comerciale ale Intel Corporation în Statele Unite şi în alte ţări.
* Alte nume şi brand-uri pot fi reclamate ca fiind proprietatea altor părţi