AMD RYZEN Seria 3000

AMD (NASDAQ: AMD) a deschis o noua eră in tehnologie odată cu prezentarea noilor procesoare grafice fabricate pe tehnologie de 7 nm, ce promit noi funcționalități și o experiență îmbunătățită pentru gameri, entuziaști și creatori de conținut. În cadrul discursului de deschidere de la Computex, Președintele și CEO-ul AMD, Dr. Lisa Su, a scos în evidență următoarele:

• noua arhitectură Zen 2 core depășește toate creșterile de performanță înregistrate vreodată la lansarea unei generații noi de produse CPU, cu până la 15% mai multe instructions per clock (IPC) comparat cu precedenta generație a arhitecturii Zen.
• a 3-a generație de procesoare AMD Ryzen, inclusiv noul procesor Ryzen 9 cu 12 nuclee, oferă performanță înaltă.¹
• noul chipset AMD X570 pentru socket AM4, reprezintă primul chipset cu support PCIe 4.0. Vor fi disponibile peste 50 de noi modele de plăci de bază încă de la lansare.
• noua arhitectură de gaming RDNA creată pentru viitoarele PC-uri de gaming, console și cloud va oferi performanțe ridicate, eficiență energetică și memorie rapidă într-un design și mai compact.
• noile plăci grafice pe 7 nm AMD Radeon RX 5700-series vor folosi memorii rapide GDDR6 și suport pentru interfața PCIe 4.0.

Dr. Su a fost acompaniată la prezentare de alți lideri din tehnologie: vicepreședintele Microsoft, Roanne Sones, directorul executiv al Asus Joe Hsieh, directorul executiv Acer, Jerry Kao, și alți jucători importanți din industrie, care au prezentat performanțele noilor procesoare grafice.

"2019 este un an incredibil pentru AMD deoarece sărbătorim 50 de ani de inovație în furnizarea de procesoare grafice de înaltă calitate", a spus Dr. Su. "Am realizat investiții strategice semnificative în nucleele de generație următoare, o abordare nouă a tehnologiei chiplet pentru a furniza procesoare grafice fabricate pe tehnologie de 7 nm. Suntem extrem de entuziasmați să lansăm aceste produse la Computex 2019 împreună cu partenerii noștri din industrie, și ne pregătim să lansăm pe piață noua noastră generație de procesoare pentru servere Ryzen și EPYC și plăci grafice Radeon RX. " 

AMD High-Performance Desktop

AMD a anunțat lansarea celei de a treia generație de procesoare pentru desktop AMD Ryzen, cel mai avansat procesor desktop din lume³ cu super perfomanțe pentru pasionații de jocuri si creatorii de conținut. Bazându-se pe noua arhitectură "Zen 2" și a chipului AMD, procesoarele AMD Ryzen din a treia generație oferă perfomanțe extraordinare în industria de jocuri.. În plus, toate procesoarele Ryzen din a treia generație beneficiază de PCIe 4.0 stabilind un nou standard de performanță și oferind consumatorilor super experiențe de utilizare.

Odată cu lansarea celei de a treia generații de procesoare AMD Ryzen, AMD introduce o nouă categorie de procesoare desktop Ryzen 9 cu flagship 12 core/24 thread Ryzen 9 3900X și Socket AM4. Gama de produse este completată de 8 modele Ryzen 7 și 6 de Ryzen 5.

Modelele celei de a 3-a Generație de Procesoare Ryzen

Model	Cores/ Threads	TDP7 (Watts)	Boost/Base Freq. (GHz)	Total Cache (MB)	PCIe4.0 Lanes (processor+AMD X570)
Ryzen™ 9 3900X CPU	12/24	105W	4.6/3.8	70	40
Ryzen™ 7 3800X CPU	8/16	105W	4.5/3.9	36	40
Ryzen™ 7 3700X CPU	8/16	65W	4.4/3.6	36	40
Ryzen™ 5 3600X CPU	6/12	95W	4.4/3.8	35	40
Ryzen™ 5 3600 CPU	6/12	65W	4.2/3.6	35	40

AMD a introdus, de asemenea, un nou chipset X570 pentru socket AM4, susținând PCIe 4.0, ce oferă o performanță de stocare de 42% mai rapidă decât PCIe 3.09, plăci grafice de înaltă performanță, dispozitive de rețea, unități NVMe și multe altele. Cu PCIe 4.0 dublând lățimea de bandă pentru plăcile de bază cu chipset-ul X570 pe PCIe 3.0, entuziaștii PC pot câștiga mai multă performanță și flexibilitate atunci când construiesc sisteme personalizate. X570 oferă cel mai mare ecosistem din istoria AMD cu 50 de modele noi de placi de bază de la ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, precum și soluții de stocare PCIe 4.0 de la parteneri precum Galaxy, Gigabyte și Phison. Procesoarele vor fi disponibile la nivel global la data de 7 iulie 2019.

>>Surse

^{1.Testate de către AMD Performance Labs la data de 26.06.2019 folosind Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9920X în Cinebench R20 nT. Rezultatele pot varia. RZ3-13}

^{2.Testate de către AMD Performance Labs începând cu data de 5 / 23.2918 AMD "Zen2" a înregistrat o perfomanță cu 15% mai mare decât cea din generația anterioară a sistemului AMD "Zen", bazându-se pe rezultatele estimate pentru SPECint®_rate_base2006. SPEC și SPECint sunt mărci comerciale înregistrate ale Standard Performance Evaluation Corporation. Vezi www.spec.org. GD-141}

^{3.“Advanced "definit ca tehnologia procesului superior într-un nod mai mic și suport unic pentru PCIe® Gen 4 pe piața de jocuri din data de 26.06.2019. RZ3-14}

^{7.Deși ambele sunt adesea măsurate în wați, este important să se facă distincția între energia termică și cea electrică. Puterea termică pentru procesoare este transmisă prin puterea de proiectare termică (TDP). TDP este o valoare calculată care transmite o soluție termică adecvată pentru a atinge funcționarea dorită a unui procesor. Watturile electrice nu sunt o variabilă în calculul TDP. Prin proiectare, puterile electrice pot varia de la sarcina de lucru la volumul de lucru și pot depăși puterile termice. GD-109}

^{9.Testate începând cu 05/20/2019 de către laboratoarele AMD Performance Labs utilizând un procesor AMD Ryzen din generația a 3-a  ™ Crystal DiskMark 6.0.2. Rezultatele pot varia în funcție de configurație. RZ3-12}